写真1スタンドのカバーを外します。写真2スタンドのカバーを外した後、スタンド本体を取り外します。写真3スタンドを取り外した後、背面カバーを外します。写真4背面カバーを外すと、中央に金属部品が見えます。右側には、マザーボードを保護している金属部品があります。これらのカバーをすべて取り外します。写真5金属のカバーを外す写真6マザーボードを保護している金属カバーも外します写真7本体内部に取り付けられたヒートシンク・ヒートパイプの様子。中央の冷却ファンから右側へ銅色のヒートパイプが伸び、右側の放熱部品と接続されています。写真8ヒートシンクを固定しているネジを外します。写真9ヒートシンク・ヒートパイプを取り外した後のパソコン本体。写真10取り外したヒートシンク写真11取り外したヒートシンクの裏側写真12ヒートシンクのアルミフィン部分には、ほこりがたまりやすくなっています。写真13CPU固定する側のヒートシンク。写真14金属製プレートと銅色のヒートパイプを備えたヒートシンクのラベル部分を拡大した写真です。ラベルには「Weston」「60.3ET03.021」「Rev. A」「Made in China」などの文字が確認できます。
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